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惠程科技融资融券信息显示，2023年8月23日融资净偿还10.59万元；融资余额7048.6万元，较前一日下降0.15%。

融资方面，当日融资买入25.89万元，融资偿还36.48万元，融资净偿还10.59万元，连续3日净偿还累计76.82万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计7048.6万元。

惠程科技融资融券交易明细（08-23）

惠程科技历史融资融券数据一览

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